封装工艺研究员
台达能源技术有限公司公司规模：100 - 499人公司性质：外商独资．外企办事处公司行业：电子·微电子职位描述1.负责针对电源的封装想法的实现和分析：负责封装实现，进行制样，测试；负责封装效果分析，进行相关操作和分析；2.负责研发专案规划、执行、订立专案进度表并如期完成；3.与合作部门沟通、协调，及时调整目标进度，满足合作部门要求；4.解决技术问题、应用技术，达成专案目标。职位要求1.本科及以上学历；2.机械、材料、化学、微电子制造等相关专业，英语四级以上；3.有封装设备使用经验：如金相显微镜操作，Wire-bond, Die-bond等常用设备的操作；有热、力学等方面的相关背景；熟悉金属材料，高分子材料，表面工程，可靠性工程或有封装厂工作经验，半导体行业背景者优先考虑；4.对研发工作有强烈的兴趣，工作踏实、主动，具有良好的团队精神。地址：浦东民夏路238号邮编：201209
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