2016年IUTAM可拉伸电子力学研讨会

发表于 2016-3-11 14:32 | 显示全部楼层 |阅读模式

学术会议
会议名称:	IUTAM Symposium on Mechanics of Stretchable Electronics
所属学科:	基础力学、机械
会议类型:	国际会议
论文是否检索:	不详
开始时间:	2016年3月17日
结束时间:	2016年3月18日
会议地点:	杭州中国
主办单位:	中国力学学会
承办单位:	浙江大学北京国际力学中心
摘要截稿时间:
全文截稿时间:
联系人:	宋吉舟
联系电话:	18757118983
电子邮件:	jzsong@zju.edu.cn
通讯地址:
邮编:	-
网址:	http://iutam2016.zju.edu.cn/

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主要议题

   1、Deformation of mechanical architecture for stretchable electronics；

   2、Buckling of stiff thin films on compliant substrates；

   3、Mechanics of interconnects；

   4、Mechanics of encapsulation；

   5、Interfacial mechanics: fracture and adhesion；

   6、Dynamics of stretchable electronics。

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